数据手册和实验台测量显示,4310R-101-104是一个9电阻、10针母线SIP电阻网络,标称元件为100 kΩ,容差2%,TCR±100 ppm/°C,总耗散约1.25瓦——非常适合紧凑的上拉/下拉阵列和匹配偏置网络。本文提供完整的规格、可重复的测试方法、具代表性的测量结果以及工程验证的实用设计/替代指导。
标称电阻:每个元件100 kΩ;公差:2%(标准)。元件:总线SIP中的9个电阻,总引脚:10。TCR指定为±100 ppm/°C(厚膜规格,在定义的温度间隔内测量)。功率:每个元件≤200 mW(按温度降额),总网络耗散≤1.25 W。工作温度范围通常为−55°C至+125°C。使用下面的规格表进行紧凑参考,并在生产前验证特定批次数据。
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 配置 | 9× resistors, bussed SIP (10 pins) |
| 电阻(标称) | 100 kΩ |
| 宽容 | ±2% |
| TCR | ±100 ppm/°C |
| 每元素功率 | ≤200 mW |
| 总耗散 | ≈1.25 W |
| 工作温度 | −55 °C 至 +125 °C |
| 包装 | 模塑SIP,总线连接;符合RoHS标准 |
引脚编号:10个引脚,中心公共(总线)加上9个单独的电阻器引脚。通孔SIP的典型主体长度很紧凑——请查看数据表以了解确切的占地面积和公差。处理:通孔引线接受标准焊角;在波峰焊过程中避免过多的回流热。下面是一个简单的ASCII引脚图,说明了PCB的总线/常见布置,以供参考。
Pin1 Pin2 Pin3 Pin4 Pin5 o-----o-----o-----o-----o测试台方法与测量电气性能(数据分析)
测试设置和测量程序
推荐设备:4½位万用表、LCR表、恒温箱、稳压直流电源、数据记录仪和强制空气进行热测试。在三个环境点(例如,25°C、85°C、-40°C)进行测量,每个点浸泡5-10分钟。对于TCR使用电阻随温度扫描;对于功率降额,对每个元件逐级增加电压/电流,同时监测温度上升和电阻变化。使用n≥10个单元进行基本统计置信度。
测量结果与解释
报告平均阻力、标准偏差、最小/最大范围和相对于温度和功率的百分比变化。示例样本表格(代表性):
| 公制 | 测量 |
|---|---|
| 平均R(25°C) | 100.2 kΩ |
| 标准差(n=10) | 0.9 kΩ (≈0.9%) |
| TCR(斜率) | ≈+95 ppm/°C |
| ΔR @ 200 mW elem | +0.6% after 30 s |
解释:总线元素之间的比率稳定性通常比绝对漂移更好;当相邻电阻耗散功率时,注意开路元素和热相互作用。绘制电阻与温度的关系以及%变化与施加功率的关系,以获得清晰的通过/失败标准。
常见用途:用于多IO总线的上拉/下拉电阻,用于参考和偏置网络的匹配阵列,以及用于逻辑线的无源电阻总成。相比分立元件的优势包括节省电路板空间、匹配的热行为和减少组装时间。示例电路:(1) MCU IO总线上拉阵列,(2) 8通道分压器为多输入比较器提供共享公共节点。
计算元件功率: P=每个电阻器的V²/R。根据数据表,线性降低70°C以上的功率,以保持每个元件低于200毫瓦。保持引线周围的PCB铜以进行热扩散,在SIP下谨慎使用热通孔,并在大功率相邻电阻器之间留有间隙以减少热耦合。清单:验证每个元件的功率、倒铜量、通孔位置和焊点尺寸。
如果需要更严格的容忍度,请考虑替换(
Printable checklist: match resistance value per element, tolerance, TCR, number of resistors/pinout, power per element and total, package footprint and environmental ratings (temp/humidity). Verify mechanical fit, derating curves and expected ratio stability before committing to a cross.
Custom styled list to control marker appearance (adjusted ::marker equivalent)1) Visual and continuity inspection; 2) Initial cold resistance at 25°C for all elements; 3) TCR sweep (−40 → +85°C or wider) with soak and record; 4) Power/thermal test: apply stepwise power to single element up to derated limit; 5) Post‑stress resistance check and humidity/aging if required. Include ESD and safety precautions when handling and powering networks.
Report sections: Summary, Equipment, Test Conditions, Raw Data, Plots (resistance histogram, R vs T, %Δ vs power), Pass/Fail and Recommendations. Example conclusion language: “Units conform to datasheet specs for resistance, TCR and power derating under tested conditions; no open elements or unacceptable drift observed.”